Composite substrate and method for manufacturing semiconductor wafer using same

WO2015146978 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015146978
Aktenzeichen: EP15767976
Anmeldetag: 24. März 2015
Veröffentlichung: 1. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C30B25/18C30B29/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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