Photosensitive resin composition, laminate, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

WO2015147028 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015147028
Aktenzeichen: EP15768114
Anmeldetag: 25. März 2015
Veröffentlichung: 1. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/44G03F7/004G03F7/033G03F7/075

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.772 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von