Sealing material, sealing sheet, method for sealing organic device and organic el element

WO2015147097 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015147097
Aktenzeichen: EP15770417
Anmeldetag: 25. März 2015
Veröffentlichung: 1. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05B33/04C09K3/10H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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