Adhesive composition for heat dissipating adhesive tape, and heat dissipating adhesive tape

WO2015147470 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: LG Hausys, Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015147470
Aktenzeichen
EP15769288
Anmeldetag
16. März 2015
Veröffentlichung
1. Oktober 2015
Rechtsraum
WO
IPC
C09J133/06C09J7/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LG Hausys, Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 LG Hausys, Ltd.

Südkoreanischer Hersteller von Baumaterialien und Innenausstattung (Fenster, Bodenbeläge, Verbundwerkstoffe), seit 2021 unter dem Namen LX Hausys firmierend.

589 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen