Adhesive composition for heat dissipating adhesive tape, and heat dissipating adhesive tape
WO2015147470
Art A1
1. Oktober 2015
Anmelder: LG Hausys, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015147470
- Aktenzeichen
- EP15769288
- Anmeldetag
- 16. März 2015
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/06C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Hausys, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Hausys, Ltd.
Südkoreanischer Hersteller von Baumaterialien und Innenausstattung (Fenster, Bodenbeläge, Verbundwerkstoffe), seit 2021 unter dem Namen LX Hausys firmierend.
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