Sputtering arrangement for sputtering a material on a substrate surface

WO2015149857 Art A1 8. Oktober 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015149857
Aktenzeichen: EP14714741
Anmeldetag: 3. April 2014
Veröffentlichung: 8. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/22C23C14/54C23C14/56H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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