Placement Of Component in Circuit Board Intermediate Product By Flowable Adhesive Layer On Carrier Substrate
WO2015150474
Art A1
8. Oktober 2015
Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015150474
- Aktenzeichen
- EP15713888
- Anmeldetag
- 1. April 2015
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/00H05K3/30H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
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