Placement Of Component in Circuit Board Intermediate Product By Flowable Adhesive Layer On Carrier Substrate

WO2015150474 Art A1 8. Oktober 2015

Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015150474
Aktenzeichen
EP15713888
Anmeldetag
1. April 2015
Veröffentlichung
8. Oktober 2015
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/00H05K3/30H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Land
🇦🇹 Österreich
🇦🇹 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.

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