Heat conductive sheet and method for producing heat conductive sheet

WO2015151604 Art A1 8. Oktober 2015

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015151604
Aktenzeichen: EP15772478
Anmeldetag: 13. Februar 2015
Veröffentlichung: 8. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/30H01L23/36H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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