Cover for structural component of polishing device, structural component of polishing device, and polishing device

WO2015152052 Art A1 8. Oktober 2015

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015152052
Aktenzeichen: EP15774192
Anmeldetag: 27. März 2015
Veröffentlichung: 8. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B24B55/06B23Q11/08H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen