Substrate-processing apparatus, device manufacturing method, and method for adjusting substrate-processing apparatus

WO2015152217 Art A1 8. Oktober 2015

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015152217
Aktenzeichen: EP15774410
Anmeldetag: 31. März 2015
Veröffentlichung: 8. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/24G01B11/00G03F9/00H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

5.282 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von