Method for manufacturing semiconductor and method for cleaning wafer substrate

WO2015152223 Art A1 8. Oktober 2015

Anmelder: National Institute Of Advanced Industrial Science, OPT Creation Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015152223
Aktenzeichen: EP15773806
Anmeldetag: 31. März 2015
Veröffentlichung: 8. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027C11D7/04C11D7/18H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: National Institute Of Advanced Industrial Science
OPT Creation Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

3.785 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von