Copper foil having carrier, production method for copper foil having carrier, and copper clad laminate sheet and printed wiring board obtained using copper foil having carrier

WO2015152380 Art A1 8. Oktober 2015

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015152380
Aktenzeichen: EP15773406
Anmeldetag: 2. April 2015
Veröffentlichung: 8. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04B32B15/04B32B15/08H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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