Coverlay for high-frequency circuit substrate

WO2015153026 Art A1 8. Oktober 2015

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015153026
Aktenzeichen: EP15711341
Anmeldetag: 26. Februar 2015
Veröffentlichung: 8. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/08B32B27/28B32B27/30B32B27/32H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von