Method for manufacturing material for cylindrical sputtering target

WO2015156040 Art A1 15. Oktober 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015156040
Aktenzeichen
EP15776328
Anmeldetag
20. Februar 2015
Veröffentlichung
15. Oktober 2015
Rechtsraum
WO
IPC
C22F1/08C23C14/34C22C9/00C22C9/01C22C9/02C22C9/04C22C9/05C22C9/06C22F1/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mitsubishi Materials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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