Method for processing semiconductor substrate and method for manufacturing semiconductor device in which said processing method is used

WO2015156381 Art A1 15. Oktober 2015

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015156381
Aktenzeichen: EP15777399
Anmeldetag: 10. April 2015
Veröffentlichung: 15. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/20H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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