Base for back grind tapes, and back grind tape

WO2015156389 Art A1 15. Oktober 2015

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015156389
Aktenzeichen: EP15776212
Anmeldetag: 10. April 2015
Veröffentlichung: 15. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B32B27/00C09J7/02C09J201/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von