Method and systems for coupling semiconductor substrates

WO2015157124 Art A1 15. Oktober 2015

Anmelder: Flir Systems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015157124
Aktenzeichen: EP15718050
Anmeldetag: 3. April 2015
Veröffentlichung: 15. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Flir Systems, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Flir Systems

Flir Systems war ein US-amerikanischer Hersteller von Wärmebildkameras und Sensortechnik, heute Teil des Teledyne-Konzerns. Der Patentbestand konzentriert sich auf Nachrichtentechnik sowie Mess- und Softwaretechnik für Bildgebung und Inspektionssysteme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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