Encapsulated molded package with embedded antenna for high data rate communication using a dielectric waveguide

WO2015157548 Art A1 15. Oktober 2015

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015157548
Aktenzeichen: EP15777389
Anmeldetag: 9. April 2015
Veröffentlichung: 15. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01P5/08H01Q13/22H01P3/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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