Semiconductor module, bonding jig, and semiconductor module manufacturing method

WO2015159566 Art A1 22. Oktober 2015

Anmelder: Olympus Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015159566
Aktenzeichen: EP15780135
Anmeldetag: 26. Januar 2015
Veröffentlichung: 22. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H05K1/02H05K1/03H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Olympus Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Olympus

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Olympus ist auf Medizintechnik spezialisiert, insbesondere Endoskopie- und Bildgebungssysteme, sowie auf wissenschaftliche Instrumente und Präzisionsoptik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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