Substrate processing device, substrate processing system, and substrate processing method

WO2015159973 Art A1 22. Oktober 2015

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015159973
Aktenzeichen: EP15780725
Anmeldetag: 17. April 2015
Veröffentlichung: 22. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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