Dicing Wafers Having Solder Bumps On Wafer Backside

WO2015160611 Art A1 22. Oktober 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015160611
Aktenzeichen: EP15780188
Anmeldetag: 9. April 2015
Veröffentlichung: 22. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/78H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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