Heat Dissipation Assemblies

WO2015160814 Art A1 22. Oktober 2015

Anmelder: TE Connectivity Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015160814
Aktenzeichen: EP15719551
Anmeldetag: 14. April 2015
Veröffentlichung: 22. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/427

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TE Connectivity Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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