Cmp polishing pad with columnar structure and methods related thereto

WO2015161210 Art A1 22. Oktober 2015

Anmelder: Cabot Microelectronics Corporation, Prasad, Abaneshwar 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015161210
Aktenzeichen: EP15779175
Anmeldetag: 17. April 2015
Veröffentlichung: 22. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Cabot Microelectronics Corporation
Prasad, Abaneshwar
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von