Microphone assembly and method of reducing a temperature dependency of a microphone assembly
WO2015161874
Art A1
29. Oktober 2015
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015161874
- Aktenzeichen
- EP14720555
- Anmeldetag
- 23. April 2014
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04R11/04H03G3/00H04R3/00B06B1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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