Material for cylindrical sputtering target

WO2015162986 Art A1 29. Oktober 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015162986
Aktenzeichen: EP15783310
Anmeldetag: 20. Februar 2015
Veröffentlichung: 29. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C22C9/00H01L21/28H01L21/285C22C9/01C22C9/02C22C9/04C22C9/05C22C9/06C22F1/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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