Adhesive film for semiconductor chip with through electrode
WO2015163080
Art A1
29. Oktober 2015
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015163080
- Aktenzeichen
- EP15782994
- Anmeldetag
- 25. März 2015
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/065H01L21/52H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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