Polishing method and polishing apparatus

WO2015163164 Art A1 29. Oktober 2015

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015163164
Aktenzeichen: EP15783710
Anmeldetag: 10. April 2015
Veröffentlichung: 29. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/013B24B37/34B24B49/02B24B49/12H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen