Contact Connection Structure

WO2015163454 Art A1 29. Oktober 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015163454
Aktenzeichen: EP15783257
Anmeldetag: 24. April 2015
Veröffentlichung: 29. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/04H01R13/03H01R13/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von