Integrated Circuit Package Substrate

WO2015163918 Art A1 29. Oktober 2015

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015163918
Aktenzeichen: EP14890290
Anmeldetag: 25. April 2014
Veröffentlichung: 29. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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