High Breakdown N-Type Buried Layer
WO2015164853
Art A1
29. Oktober 2015
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015164853
- Aktenzeichen
- EP15782544
- Anmeldetag
- 27. April 2015
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/337H01L29/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
4.297 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.