Method for evaluating warp in wafer and method for selecting wafer

WO2015166623 Art A1 5. November 2015

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015166623
Aktenzeichen: EP15786775
Anmeldetag: 12. März 2015
Veröffentlichung: 5. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20G01B21/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

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