Waterproofing structure for connector

WO2015166747 Art A1 5. November 2015

Anmelder: Yazaki Corporation, Honda Motor Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015166747
Aktenzeichen: EP15786608
Anmeldetag: 23. März 2015
Veröffentlichung: 5. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Yazaki Corporation
Honda Motor Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Honda

Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.

12.797 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von