Copper nanoparticle dispersion and method for manufacturing electroconductive substrate

WO2015166755 Art A1 5. November 2015

Anmelder: Dainippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015166755
Aktenzeichen: EP15785825
Anmeldetag: 30. März 2015
Veröffentlichung: 5. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01B13/00B22F1/00B22F9/00H01B1/02H01B1/22H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dainippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dainippon Printing

Dainippon Printing ist ein japanischer Konzern für Druck-, Verpackungs- und Elektroniktechnologien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Druck- und Fertigungstechnik sowie Optik und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Verpackungs- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2020 betreffen unter anderem Abscheidungsmasken für die Displayfertigung.

301 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von