Metallpaste und deren Verwendung zum Verbinden von Bauelementen

WO2015169571 Art A1 12. November 2015

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015169571
Aktenzeichen: EP15716089
Anmeldetag: 20. April 2015
Veröffentlichung: 12. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F7/08H01B1/22H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von