Positive-type photosensitive adhesive agent composition, adhesive agent pattern, semiconductor wafer with adhesive agent layer, semiconductor device and method for producing same

WO2015170432 Art A1 12. November 2015

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015170432
Aktenzeichen: EP14891439
Anmeldetag: 26. Dezember 2014
Veröffentlichung: 12. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J11/06G03F7/004G03F7/023H01L21/52H01L21/60H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von