Copper foil with carrier, manufacturing method for copper foil with carrier, copper clad laminate sheet and printed wiring board obtained using copper foil with carrier

WO2015170715 Art A1 12. November 2015

Anmelder: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015170715
Aktenzeichen: EP15789688
Anmeldetag: 7. Mai 2015
Veröffentlichung: 12. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/22B32B15/08C25D1/04H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining and Smelting

Mitsui Mining and Smelting ist ein japanisches Unternehmen der Mitsui Gruppe für Metallverarbeitung und elektronische Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie, mit einem Schwerpunkt auf Katalysatoren zur Abgasreinigung. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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