Modifying Substrate Thickness Profiles
WO2015171468
Art A1
12. November 2015
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015171468
- Aktenzeichen
- EP15789033
- Anmeldetag
- 1. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 12. November 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.794 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.