Sheet-like resin composition, multilayer sheet and method for manufacturing semiconductor device

WO2015174183 Art A1 19. November 2015

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015174183
Aktenzeichen
EP15793270
Anmeldetag
13. April 2015
Veröffentlichung
19. November 2015
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/60C09J7/00C09J7/02C09J11/04C09J11/06C09J11/08C09J133/00C09J163/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen