Sheet-like resin composition and method for producing semiconductor device
WO2015174185
Art A1
19. November 2015
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015174185
- Aktenzeichen
- EP15792351
- Anmeldetag
- 13. April 2015
- Veröffentlichung
- 19. November 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60C09J7/00C09J201/00H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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