Photo- and moisture-curing resin composition, adhesive for electronic parts, and adhesive for display element
WO2015174371
Art A1
19. November 2015
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015174371
- Aktenzeichen
- EP15792257
- Anmeldetag
- 11. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 19. November 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F2/44C08F283/00C09J4/00C09J175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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