Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor inspection and semiconductor inspection method
WO2015174381
Art A1
19. November 2015
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015174381
- Aktenzeichen
- EP15793499
- Anmeldetag
- 11. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 19. November 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02C09J4/00C09J11/06C09J133/04H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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