Modular Assembly
WO2015175503
Art A1
19. November 2015
Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015175503
- Aktenzeichen
- EP15793515
- Anmeldetag
- 12. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 19. November 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23B45/02H05K5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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Vertreten von
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