Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Kontaktstiften eines Steckverbinders und Leiterplattenanordnung mit einer Leiterplatte und einem Steckverbinder

WO2015177203 Art A2 26. November 2015

Anmelder: Continental Automotive GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015177203
Aktenzeichen: EP15723244
Anmeldetag: 20. Mai 2015
Veröffentlichung: 26. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/20H01R12/71

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Continental Automotive GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

9.902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von