Semiconductor wafer, semiconductor device diced from semiconductor wafer, and manufacturing method for semiconductor device

WO2015178188 Art A1 26. November 2015

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015178188
Aktenzeichen: EP15796171
Anmeldetag: 30. April 2015
Veröffentlichung: 26. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B24B27/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.804 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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