Polishing pad and method for manufacturing same

WO2015178289 Art A1 26. November 2015

Anmelder: Fujibo Holdings, Inc., Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015178289
Aktenzeichen: EP15796331
Anmeldetag: 14. Mai 2015
Veröffentlichung: 26. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/22B24B37/24B24B37/26H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fujibo Holdings, Inc.
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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