Method for forming solder bump, and solder paste for fixing solder ball

WO2015178374 Art A1 26. November 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015178374
Aktenzeichen: EP15795966
Anmeldetag: 19. Mai 2015
Veröffentlichung: 26. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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