Metal-foil-clad substrate, circuit board, and substrate with heat-producing body mounted thereon

WO2015178394 Art A1 26. November 2015

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015178394
Aktenzeichen: EP15796765
Anmeldetag: 19. Mai 2015
Veröffentlichung: 26. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/12H01L23/36H05K7/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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