Copper foil for transparent resin base material, and transparent resin base material having fine copper wiring

WO2015178455 Art A1 26. November 2015

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015178455
Aktenzeichen: EP15796527
Anmeldetag: 21. Mai 2015
Veröffentlichung: 26. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C26/00B32B15/08B32B15/20H01B5/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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