Thermal interface materials with thin film sealants

WO2015179056 Art A1 26. November 2015

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015179056
Aktenzeichen: EP15796559
Anmeldetag: 21. April 2015
Veröffentlichung: 26. November 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Laird Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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