Heat dissipation structure and synthesizing method thereof

WO2015180135 Art A1 3. Dezember 2015

Anmelder: Huawei Technologies Co., Ltd., Waseda University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015180135
Aktenzeichen: EP14893142
Anmeldetag: 30. Mai 2014
Veröffentlichung: 3. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/34G06F1/20D01F9/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Huawei Technologies Co., Ltd.
Waseda University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Textiltechnik

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