Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

WO2015181050 Art A1 3. Dezember 2015

Anmelder: AMS AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015181050
Aktenzeichen: EP15727582
Anmeldetag: 21. Mai 2015
Veröffentlichung: 3. Dezember 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMS AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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